Quá trình sản xuất của TẤM NĂNG LƯỢNG MẶT TRỜI POLYCRYSTALLINE là một dự án phức tạp và có độ chính xác cao bao gồm nhiều bước và công nghệ để đảm bảo hiệu quả và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Các tấm pin mặt trời silicon đa tinh thể được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống năng lượng mặt trời dân dụng, thương mại và công nghiệp do chi phí tương đối thấp và hiệu suất tốt.
1. Chuẩn bị nguyên liệu
Nguyên liệu silicon: Việc sản xuất tấm pin mặt trời silicon đa tinh thể trước tiên đòi hỏi nguyên liệu silicon có độ tinh khiết cao. Silicon là một trong những nguyên tố phổ biến nhất trên trái đất, nhưng trong các ứng dụng năng lượng mặt trời, silicon được sử dụng phải đạt mức độ tinh khiết cao. Thông thường, nguyên liệu silicon thô có nguồn gốc từ quặng và thu được thông qua quá trình nấu chảy và tinh chế.
Sản xuất thỏi silicon: Sau khi nguyên liệu silicon được nấu chảy ở nhiệt độ cao, các chất pha tạp thích hợp (như phốt pho hoặc boron) được thêm vào để điều chỉnh đặc tính dẫn điện để tạo thành các thỏi silicon đa tinh thể. Những thỏi này thường có hình vuông hoặc hình trụ để cắt và gia công tiếp theo. Silicon nóng chảy nguội dần trong quá trình kết tinh để tạo thành nhiều tinh thể nhỏ thu được các thỏi silicon đa tinh thể.
2. Cắt phôi silicon
Cắt phôi silicon: Một trong những bước quan trọng trong việc chế tạo tấm pin mặt trời là cắt các thỏi silicon đa tinh thể thành những lát mỏng. Sử dụng máy cắt có độ chính xác cao, phôi silicon được cắt thành các lát silicon có độ dày khoảng 200-300 micron. Những lát silicon này được gọi là "tấm silicon" hoặc "tế bào" và là đơn vị cơ bản của các tấm pin mặt trời.
Xử lý tấm wafer silicon: Sẽ có một số vết xước và cặn nhất định trên bề mặt của tấm wafer silicon sau khi cắt, cần được xử lý và đánh bóng bằng hóa chất để loại bỏ các khuyết tật bề mặt và cải thiện độ mịn bề mặt. Các hóa chất được sử dụng trong quá trình xử lý giúp làm sạch tấm wafer silicon và loại bỏ oxit.
3. Sản xuất tế bào
Doping: Trên bề mặt của tấm wafer silicon, các chất pha tạp được đưa vào thông qua quá trình khuếch tán để tạo thành các vùng loại p và loại n. Quá trình pha tạp là đặt tấm bán dẫn silicon vào lò nhiệt độ cao và đưa các chất tạp chất như phốt pho hoặc boron vào khí quyển để tạo thành các vùng bán dẫn loại n (âm) và loại p (dương). Quá trình này rất quan trọng đối với hiệu suất điện của tế bào.
Kim loại hóa: Quá trình kim loại hóa tế bào đạt được bằng cách phủ lên bề mặt của tấm bán dẫn silicon bằng vật liệu kim loại dẫn điện (thường là bạc và nhôm). Quá trình kim loại hóa bao gồm việc in một mẫu điện cực chi tiết trên tấm bán dẫn silicon để có thể tách dòng điện ra khỏi tấm bán dẫn silicon. Sau khi kim loại hóa, wafer silicon được sấy khô và thiêu kết để đảm bảo độ bám dính và độ dẫn điện tốt của lớp kim loại.
Đóng gói: Các tế bào đã xử lý được lắp ráp thành các bộ phận của pin thông qua quá trình đóng gói. Các vật liệu đóng gói bao gồm bảng nối đa năng, kính phía trước và lớp EVA (ethylene-vinyl acetate copolyme) ở giữa. Vai trò của những vật liệu này là bảo vệ các tế bào khỏi môi trường bên ngoài và đảm bảo sự ổn định về cấu trúc của tấm pin.
4. Lắp ráp các module
Kết nối ô: Sắp xếp các ô đã xử lý theo thứ tự sắp xếp và phương thức kết nối điện cụ thể, đồng thời kết nối chúng nối tiếp hoặc song song bằng dây dẫn. Thông qua hàn hoặc các phương pháp kết nối khác, nhiều tế bào được kết hợp thành một mô-đun pin để tạo thành một tấm quang điện lớn hơn.
Đóng gói: Mô-đun pin đã lắp ráp cần được đóng gói để tránh ẩm, bụi và hư hỏng cơ học. Quá trình đóng gói bao gồm việc đặt mô-đun pin lên bảng nối đa năng, che mặt kính phía trước và dán nó bằng một lớp EVA. Thông qua quá trình ép nóng, các lớp vật liệu được cố định với nhau tạo thành cấu trúc tấm pin chắc chắn.
Kiểm tra và kiểm tra chất lượng: Các tấm pin đóng gói cần phải trải qua quá trình kiểm tra và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt. Các thử nghiệm bao gồm kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra hiệu suất chuyển đổi quang điện và kiểm tra khả năng chịu đựng môi trường, đảm bảo rằng mỗi tấm pin mặt trời có thể tạo ra điện ổn định trong sử dụng thực tế và đáp ứng các tiêu chuẩn, thông số kỹ thuật liên quan.
